可以適配行業多數32位以上MCU或SOC芯片 ； 工作溫度：-40~105℃，寬電壓工作 ； 支持兼容藍牙5.0連接、廣播和私有2.4GHz收發協議 ； 提供巨微自主研發“薪火”協議棧，成熟穩定，”0“授權費 ； 支持晶圓合封和量產測試 ；提供參考方案源代碼和APP參考代碼。應用在賦能碎片化智慧物聯設備。